Laser Cutting System
<FEATURES>
 세계적으로 유일한 Multiple Wavelength Laser Cutter입니다.
작업 속도가 기존 장비들보다 20배 이상이나 빨라 Throughput 이
향상됩니다.
다양한 Wavelength (UV, Green, IR) 은 특수한 응용에 적합합니다.
아주 안정된 Pulse 는 Passivation, Metal/Poly 등을 균일하고 정확히
Cutting 합니다.
Single-Shot/ Repetitive Pulse 기능은 깨끗이 Pattern 을 제거합니다.
Control Knob 에 의한 제거 영역의 지정은 다양한 Pattern을
제공합니다.
Single Wavelength 장비도 Multi-wavelength 장비로 쉽게 Upgrade 됩니다.
<Specifications>
Wavelength |
: 1064nm (IR), 532nm (Green), 355nm (UV), 266nm (UV) selectable
|
|
* 제거하고자 하는 물질에 따라 선택적으로 구성하여 구매할 수
있습니다. |
Cutting Material
|
IR : ITO, Cr, Al, Au
|
|
Green : ITO, Cr, SiO2, Si3N4, SOG, Poly, Au, Al, W |
|
UV : Si3N4, Polyimide, Silox |
|
* 다양한 Wavelength 및 Energy 의 선택으로 Underlayer 의 손상없이 Cutting
이 가능합니다
|
Pulse Width |
: 7ns (IR), 6ns (Green), 5ns (UV) |
Energy |
: Adjustable (0.4mJ - 0.6mJ) by user
|
|
Layer Material 에 따라 Expose Energy를 Control Knob 에 의한 조절로Cutting
Layer 를 정확히 제거할 수 있습니다.
|
Cut Size |
: Max : 50 x 50 um with 50x Obj. |
|
Min : 1 x 1 um 100x Obj. |
|
Control Knob 에 의한 X,Y 영역을 지정함으로써 다양한 크기의
Square, Rectangular Type 의 Pattern으로 Layer를 제거할 수 있습니다. |
Repetition Rate
|
: Single Shot or 1 Hz
|
Interface |
: RS-232C |
|
Computer 와 Interface 가 가능하므로 Semi-Automatic Probe Station
에 장치하여 Remote Control 이 가능합니다. |
|
