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1. Lifetime Measurement System
 4, 6, 8, 12 인치 측정
EPI, Difussed Wafer, Bulk, SOI, Wide band-gap semiconductor(SiC)등 다양한 종류의 Lifetime 측정 Differential μ-PCD법을 사용한 빠르고 정확한 측정값 보장
사용파장: 523nm, 904nm
JEIDA Standard 측정 규격 대응
Flush light 를 사용하여 Fe-B의 농도 측정
Corona Discharge 방식을 적용한 Bulk Lifetime 측정
OPEN/FOUP cassette load port방식의 Full Automatic 측정/sorting
Software에 의한 측정결과 2D mapping display 구현
Full automatic measurement including robotics wafer handling(OPTION)
NEW!!!!
LCD LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 실시간 특성 평가(crystallinity) 기능
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2. Edge Profile Monitor
4, 6, 8, 12 인치 측정
CCD Camera를 이용한 nondestructive Edge/OF/Notch 형상 검사
SEMI standard 규격에 의한 Wafer diameter, Notch, OF 길이, Chamfer 측정
OPEN cassette load port방식의 Full Automatic 측정/sorting
SECS/GEM 등 Remote 통신/제어 기능(OPTION)
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3. Bow/Warp measurement system
8, 12 인치 측정
Slicing,Lap,Edge가공,Polishing 가공 공정후의 Wafer 형상 측정
Gavitational correction 방식을 적용한 high-presicion 측정 구현
Wafer thickness,Bow,Warp, GBIR(TTV) 측정
Software에 의한 측정결과 2D/3D/Cross-sectional shape display 구현
OPEN cassette load port방식의 Full Automatic 측정/sorting
SECS/GEM 등 Remote 통신/제어 기능(OPTION)
Good/NG 양불 판정에의한 sorting 기능(OPTION)
Reversing mechanism을 채택한 wafer front/back side 측정
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4. Makyo System
8, 12 인치 측정
Magic mirror(魔境) 원리를 이용한 wafer 전체 표면 검사
Grinding mark, 돌기, polishing dent, Edge chipping,slip dislocation등의 불량 검사
형상 Size와 갯수를 2D Graphic display 기능
OPEN cassette load port방식의 Full Automatic 측정/sorting
SECS/GEM 등 Remote 통신/제어 기능(OPTION)
Image processing에의한 auto sorting 기능(OPTION)
Zoom optical unit을 통한 최적 image 구현(OPTION)
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5. Sorter
8, 12 인치 적용
Grinding/Polishing 등의 공정 후 wafer의 특성별 검사 및 sorting 기능
Resistivity, Bow/warp, 두께, Diameter,Roughness 등의 다양한 측정 항목 대응
Wafer ID mark별 분류 기능 탑재
최대 40개의 cassette Load port 장착
SECS/GEM 등 통신기능(OPTION)
OPEN/FOUP/FOSB cassette load port방식의 Full Automatic sorting
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6. Edge Roll Off Measurement System
8, 12 인치 적용
Wafer edge 면의 front/back side 형상 및 thickness 동시 측정
Accurate ROA(Roll Off Amount) 계산
High resolution(0.01um) and High repeatability
Software에 의한 측정결과 2D/3D shape display 구현
V-notch(or OF) 자동 인식을 통한 정확한 측정위치 제어
비접촉/비파괴 측정 방식 채택
SECS/GEM 등 통신기능(OPTION)
OPEN cassette load port방식의 Full Automatic 측정(OPTION)
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7. Charge-Up Damage Evaluation Serive
8 인치 wafer 대응
MOS type capacitor TEGs를 활용한 High resolution Gate leakage current 측정
GOI(gate-oxide integrity) voltage 측정을 통한 oxide의 damage 정도 확인
40Å/50Å/80Å 의 Gate oxide thickness 대응
MOS의 Gate-oxide break down 또는 degradation 현상 evaluation
Plasma 처리(Etcher,Asher,CVD,Sputter) 공정 개선 목적으로 활용
반도체 제조 공정 개선 및 최적화에 활용
Chip 상태에서의 charge-up damage evaluation 가능
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